医疗电子制造中的微型化封装与装配技术选择
在日前举办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊上，伟创力总部技术部的高级副总裁上官东铠博士为参与工作坊的医疗电子制造工程师们带来了医疗电子中微型化封装与装配技术经验。
- http://news.hc3i.cn/art/201004/2703.htm
- 时间: 2010/04/26
在日前举办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊上，伟创力总部技术部的高级副总裁上官东铠博士为参与工作坊的医疗电子制造工程师们带来了医疗电子中微型化封装与装配技术经验。